金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现了显著突破，提升了模型效率并降低了内存占用和推理延迟。同时，强调了硬件层面对高效运行的支持需求，并指出先进封装技术（如2.5D/3D封装）是提升AI芯片性能的关键解决方案。兴森科技作为基板材料厂商被提及，但内容主要聚焦于行业趋势和技术进步。