兴森科技:珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段
2025-03-03
兴森科技董秘回应投资者提问,表示珠海CSP封装基板项目处于产能爬坡阶段,整体订单情况有所好转。关于大基金二期合作项目的后续计划,建议关注公司公告。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜