兴森科技：芯片自主对公司封装基板业务会有正面影响

兴森科技回应投资者提问时表示，中国大陆华为科技公司AI芯片良率从20%提升至接近40%，这一进展对公司IC封装基板业务将产生正面影响。公司强调其IC封装基板是芯片封装的原材料，而芯片自主化对封装基板业务有利。