赛道Hyper|兴森科技ABF供应链规模扩大

兴森科技从低端PCB向高端迈进，2024年底开始向北美巨头送样高端PCB。公司在Anylayer HDI和类载板（SLP）业务布局完善，拓展高端光模块、毫米波通信市场。1月送普通PCB样品，2月初送高端PCB样品，并在ABF基板方面与H公司有长期合作。数据中心基础设施需求大增背景下，兴森科技的高端PCB业务可能带来新的估值逻辑。