中邮证券—兴森科技—002436—FCGBA封装基板持续投入—250310

兴森科技2024年预计亏损1.7—2亿元，主要受FCBGA封装基板业务费用投入及子公司亏损影响。其中，FCBGA项目已投入超35亿，第一期第一阶段产能建设完成并进入小批量生产阶段，预计2025年逐步上量。CSP封装基板业务逐步回暖，第四季度订单增加。公司在AI服务器和光模块领域加大布局，拟增加相关产品产能。预计2024/2025/2026年收入分别为60/70/81亿元，归母净利润分别为-2/0.6/4.0亿元。