兴森科技：目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um

兴森科技在投资者关系平台上答复了多个投资者问题，主要内容包括：公司深度参与华为的“鲲鹏CPU昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商；已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品；公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，努力达到海外龙头企业的技术水平；截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。