国星光电MIP技术再突破，AS系列面板引领微间距显示新趋势

MIP封装技术近年来获得产业链和市场认可，相关厂商通过创新推动降本增效。国星光电发布MIP面板AS系列，采用GOB封装、一体化工艺及定制化设计，面向微间距显示市场，提升画质与可靠性。MIP技术模组化趋势明显，有望降低产业链成本，加速市场渗透。当前MIP处于量产初期，成本优势逐步显现，未来或推动LED显示市场规模扩大。