【观点】国星光电在Micro LED CPO赛道中展现封装优势

Micro LED CPO技术以通道并行架构突破AI短距互联物理极限，开启全球市场规模达8.48亿美元的新赛道。2025-2026年产业验证加速，2028年进入起量阶段，产业链核心标的迎来成长机遇。

国星光电作为封装国家队，是光互联方案先行者，在Micro LED封装技术上积累深厚，具备从芯片到封装的全流程解决方案能力。公司重点布局短距并行光模块与CPO方案集成，依托封装技术优势提供Micro LED阵列封装、光学耦合与散热一体化解决方案，直接对接AI算力中心与服务器厂商需求，在1—10米短距互联场景具备明确的性能与成本优势。