【经营】国星光电旗下风华芯电实现GaN芯片封装产品量产 推进相关研发产业化项目
2026-09-18
国星光电旗下风华芯电已实现GaN芯片封装产品量产,可全面接受客户定制化订单。同时公司正推进下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目,持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
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