【技术】华软科技融资余额创新高,两融余额超历史分位
2026-05-07
华软科技5月6日融资买入额达4008.42万元,融资余额升至3.40亿元,占流通市值8.56%,超过历史80%分位水平。
融券活动低迷,融券余额仅39.67万元,低于历史40%分位。两融余额总计3.40亿元,较前一日上升6.77%,超过历史70%分位水平。
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融券活动低迷,融券余额仅39.67万元,低于历史40%分位。两融余额总计3.40亿元,较前一日上升6.77%,超过历史70%分位水平。
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