【经营】晶澳科技创新优分片方案突破组件质量极限

晶澳科技针对TOPCon组件「多分片」技术的量产挑战，创新推出「优分片」方案，集成多分片技术、无痕全面屏、GFI零间距柔性互连与CSE组合结构增强等多项技术，系统性提高组件可靠性。

DeepBlue 5.0通过CSE组合结构增强技术，显著提升抗湿热能力，测试显示功率衰减降低，同时改进背玻孔位设计，强化抗载荷能力。这些进展巩固了公司在光伏技术领域的领先地位，将技术复杂性转化为高可靠性基石。