沪电股份纳入CoWoP封装产业链 相关技术应用前景广阔

CoWoP封装技术通过将芯片与硅中介层直接键合到PCB上，替代传统封装基板，实现成本降低、产能提升及设计优化。该技术在AI加速卡、光模块、网络设备、汽车电子等领域有广泛应用，沪电股份作为PCB产业链相关公司之一，可能受益于该技术的推广。风险提示包括技术不及预期、需求不足及市场竞争加剧。