CoWoP技术推动高端PCB需求，沪电股份迎发展机遇

2025年世界人工智能大会（WAIC）显示AI应用加速落地，CoWoP技术以低成本、高效率特性可能撬动高端PCB需求，助力产业链快速响应AI算力设备增长。CoWoP需更高技术门槛，面临良率与工艺挑战，短期替代路径存不确定性。沪电股份作为PCB厂商被列为重点关注标的。