沪电股份高端PCB扩产推进 客户认证取得进展

2025年上半年，沪电股份PCB产品以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域，通讯市场板占总营收76.90%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品、高速网络交换机及配套路由相关PCB产品收入分别占通讯用板收入的25.34%、53.00%。同期公司实现营收84.94亿，归母净利润16.83亿，毛利率35.14%，通讯用板毛利率38.66%。在扩产方面，总投资约43亿的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预期2026年下半年试产并逐步提升产能；沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已取得2家客户正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作持续推进，预计2025年下半年陆续取得正式认可。