沪电股份加快投资开发高端互连技术

沪电股份在投资者活动记录表中表示，公司将适度加快投资步伐，投入更多资金开发更高密度的互连技术和更高速的传输性能。从中长期看，人工智能和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，这为PCB市场带来增长机遇。公司近两年加快资本开支，2025年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。此外，2024年第四季度规划的43亿人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。