沪电股份拟H股上市 加速扩产AI高端PCB

沪电股份9月19日公告拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市，相关细节尚未确定，需经董事会、股东大会及监管机构批准。公司近年业绩增长显著，2022-2024年营收和净利润持续增长，2025年上半年营收约84.94亿元（同比+56.59%）、净利润约16.83亿元（同比+47.50%），通讯市场板收入增长超57.20%，增速高于同行鹏鼎控股。报告期内PCB业务毛利率同比下降1.49个百分点，主要受股权激励费用增加、泰国生产基地亏损（上半年亏损0.96亿元）影响。经营活动现金流净额20.97亿元（同比+75.67%），投资活动现金流净额-13.63亿元（去年同期-10.34亿元），主要因购建固定资产支出增加（上半年支出约13.88亿元）。公司总投资43亿元的新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于6月开工，预计2026年下半年试产，沪士泰国生产基地二季度进入小规模量产，上半年亏损约0.96亿元。