沪电股份43亿AI芯片配套PCB项目明年试产

沪电股份规划投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目，该项目已于2025年6月下旬正式开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能。项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求，实施后将进一步提升公司在高端产品领域的产能规模和技术能力，更好配合客户在AI时代对PCB产品的更高要求，从而增强公司核心竞争力，提高经济效益。