沪电股份正交背板落地+产能释放 打开增长空间

机柜PCB正交背板加速落地，其具备高密度互联能力、适配高频高速信号传输、提升空间利用率及利于散热等优势，能够满足复杂系统模块化搭建需求，有望打开新市场空间。
公司持续投入资本开支，2025年前三季度相关现金支出约21.04亿元；2024年Q4规划的43亿人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于今年6月启动，预计明年下半年投产；沪士泰国生产基地今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机领域陆续获客户正式认可，产能将逐步释放。
这些举措将更好配合满足客户对新兴计算场景高端PCB的中长期需求。