沪电股份拟港股上市 加速高端PCB扩张
2025-11-30
沪电股份于2025年11月30日向香港联交所正式递交H股主板上市申请。
募集资金将重点用于高端PCB产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能技术研发。
公司计划通过本次上市强化在AI服务器和智能汽车等新兴领域的布局,提升长期竞争力。
募集资金将重点用于高端PCB产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能技术研发。
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