【观点】GTC2026前瞻：SerDes驱动PCB与光互联投资机遇

本报告作为GTC2026大会前瞻，立足英伟达SerDes技术演进，系统剖析了速率与功耗瓶颈，前瞻推演了2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。报告判断PCB材料向M9等级升级、光电共封装及“光入柜内”成为确定性技术趋势，并建议2026年重点关注相关产业链投资机遇。在PCB M9材料产业链中，沪电股份被列为建议关注的公司之一。