【观点】PCB催化升级，LPU板层数翻倍促价值量提升

PCB行业迎来新催化，LPU板层数翻倍，正交背板架构等技术升级减少芯片传输距离，提升PCB加工难度和精密度。PCB价值量显著增加，50多层板单价达四五万元，70多层正交背板单价高达三四十万元。在整机柜中，PCB价值占比从1.5%逐步提高至5%以上，未来有望达8%。

行业观点认为产能极度紧缺，格局稳定。建议关注胜宏科技、沪电股份等标的。

此外，载板今年预计持续涨价，成为芯片生产新瓶颈。