【观点】光通信测试设备迎双重机遇，沪电股份等受益

报告深入分析了光通信测试设备行业的发展趋势。AI算力投资持续增长，驱动光模块向800G和1.6T高速率迭代，测试设备需求同步增加。

测试环节正从模块向芯片和晶圆前端延伸，对设备技术要求更高。具备高速测试仪器量产能力的本土企业，如联讯仪器，有望在这一轮升级中获得成长机会。

下游光模块龙头扩产计划将直接拉动上游测试设备采购，同时硅光和CPO技术推进增加晶圆级和芯片级测试需求。行业面临技术升级和国产替代双重机遇，本土企业在高端领域与国际龙头差距缩小，部分产品已实现量产供货。

相关公司列表中，沪电股份被提及为PCB供应商。