【观点】AI架构演进推动PCB价值跃升，沪电股份受益行业集中

行业观点认为，AI推理瓶颈迭代与架构演进，如英伟达推出Rubin系列与CoWoP方案，推动PCB从“承载平台”向“核心互联介质”价值跃迁。PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。正交背板等创新带动PCB用量倍增、单台价值提升，高端PCB供需失衡可能延续至2027年。

多重壁垒如资金、技术、环保认证推动行业向头部集中，相关标的包括沪电股份等。风险提示涉及商业化进度、原材料供应及竞争加剧。