【观点】深度剖析AI算力开支传导链，沪电股份作为PCB核心标的受益

本文为深度分析文章，核心逻辑在于剖析美股AI超级独角兽的上市潮如何驱动云厂商天量资本开支，并最终传导至A股硬件供应链。分析指出，2025年四大云厂商资本开支超3100亿美元，这笔开支正沿产业链向下游传导，光模块和服务器电路板（PCB）是A股最先受益的环节。

文章将沪电股份（002463）列为关键受益标的之一，认为其作为AI服务器PCB供应商，将受益于产品层数升级和ASP提升，并处于扩产驱动阶段。

报告进一步推演了资本开支传导循环持续、被打断等不同情景，并区分了情绪博弈、订单逻辑和格局逻辑三种投资受益路径，为投资者提供了基于产业传导链条的深度分析框架。