【观点】mSAP工艺驱动PCB载板化升级,核心厂商梳理
伏白的交易笔记
2026-08-08
文章分析了PCB载板化升级中mSAP工艺的核心作用,该工艺在20-40μm线宽区间实现精度、良率与成本的最优平衡,是AI服务器和高速光模块PCB的核心增长引擎。核心价值增量环节包括mSAP量产厂商如沪电股份,以及载体铜箔、湿电子化学品、设备等国产替代领域。
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