【观点】PCB行业结构性分化，AI驱动高端增长但低端承压

PCB行业半年报显示量价齐升，但结构性分化明显。高端AI产品需求强劲，推升毛利率至历史新高，而中低端厂商因原材料涨价承压。沪电股份等头部企业通过产品升级对冲成本压力，订单已看到2027年，标志着AI产业链从预期驱动进入业绩验证期。

然而，行业风险不容忽视，包括产能过热苗头、原材料涨价持续侵蚀低端厂商利润，以及部分公司股价与业绩出现背离。投资者需关注行业分化趋势，甄别真正受益于AI需求增长的企业。