【观点】AI硬件中报揭示利润分化与估值信号，PCB板块分位偏高

本篇深度分析文章基于2026年中报数据，对AI硬件产业链六大环节的利润分化与估值信号进行了解读。

分析指出，利润高度集中于存储、光模块及上游稀缺材料环节，而服务器组装等环节则面临“增收不增利”。

文章特别提及，PCB板块（以沪电股份等公司为例）虽受益于AI高速板材需求增长，但其当前市净率历史分位显著偏高，反映了市场对长期份额的提前定价，与估值分位相对较低的光模块板块形成对比。

同时，机构持仓在盈利兑现后普遍下滑，预示行情可能从普涨转向分化与波动。