【经营】沪电股份披露mSAP及光电基板前沿技术孵化进展
2026-11-09
沪电股份11月9日在投资者关系平台回复投资者提问,公司孵化平台聚焦CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发,同步推进工艺适配与应用场景拓展。
董秘同时指出,上述研发具有周期长、技术难度高、工艺复杂等特点,可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。
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董秘同时指出,上述研发具有周期长、技术难度高、工艺复杂等特点,可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。
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