券商观点|重视Low—Dk电子布与PTFEPCB：AI硬件架构升级，PCB迎需求变革

长江证券发布报告指出，AI硬件架构升级将带来PCB需求变革，特别是多层高阶HDI板和Low-Dk电子布的需求大幅增加。英伟达算力GPU持续升级，2024年下半年GB200正式出货，预计2025年AI服务器将加速从GB200向GB300迁移，催生新的结构性增量机会。Low-Dk电子布和PTFEPCB等高性能材料的应用快速提升，市场空间广阔。沪电股份作为高多层数通PCB龙头企业，有望充分受益于这一趋势。