GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

开源证券发布研究报告指出，GB300很可能采用新架构和新材料（如PTFE）以解决GB200出现的过热及互联失效问题。PTFE因其优异的电气性能可能应用于下一代AI服务器PCB中，但加工难度较大，可能导致低良率。投资建议关注具有PTFE加工经验的厂商，包括沪电股份等。