开源证券—电子行业GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现—250226

GB200由于机架过热及芯片互联失效问题导致交付延迟，推测GB300将采用新架构和新材料以解决这些问题。PTFE材料因其优异的电气性能成为重要选择，但其加工难度较大，可能影响PCB成品良率。投资建议关注有PTFE加工经验和英伟达产业链的厂商，如沪电股份。