沪电股份：紧抓人工智能等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求

沪电股份回应投资者提问时表示，公司正深度整合资源，抓住人工智能、高速网络和智能汽车系统等领域的高端HDI和高速高层PCB的结构性需求，规划技改和新建扩产项目，以提升产能利用率并承接AI服务器PCB订单。具体信息可参阅定期报告及相关公告。