海格通信与中移动合作北斗芯片 共拓消费电子蓝海

2025年10月10 - 12日中国移动全球合作伙伴大会上，海格通信与中国移动终端公司合作研发的北斗卫星通导融合芯片项目获中国移动2024年度“产投协同十大标杆案例”。该芯片支持双频高精定位与北斗短信双向通信，是大众消费领域首款“北斗短报文北斗定位”通导融合芯片，将作为空天地一体通信生态核心底座。双方建立“技术创新共研、市场生态共拓、人才队伍共育”深度协同机制，汇聚60余人研发团队，发挥终端产业链优势推动芯片规模化应用，未来将在消费类市场联合推广芯片并探索迭代方向，共拓“北斗消费电子”市场蓝海。通过整合资源，该合作将提高北斗技术在智能终端领域渗透率，推动其从行业向大众领域普及；海格通信借此构建“芯片、终端、平台”系统级方案一体化能力，形成“技术—产品—服务”全链条收益闭环，力争在通导融合芯片、模组、整机等方面达成多维价值突破，并计划加速芯片规模化落地，拓展大众消费、低空经济、政企等领域应用。