【经营】海格通信通导一体化芯片实现量产

海格通信在交易所互动平台确认，其自主研发的通导一体化芯片已实现量产。该芯片将原本单独的通信、导航定位功能集成于单一芯片，能广泛应用于需要同时进行数据回传、精确定位的智能终端。相比传统多芯片方案，一体化设计在体积、功耗、成本和性能方面均有系统性优化。这一突破提升了产品的技术壁垒与附加值，有助于公司强化在产业生态中的核心竞争力。