【经营】海格通信披露芯片全流程自主可控进展

公司就航天级芯片自主可控进展回复投资者提问，表示在国家推动集成电路全产业链突破的背景下，公司的自主可控工作已覆盖设计、封装测试到应用验证的关键环节。

公司能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程，并系统性建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力，通过持续优化不断提升芯片在极端环境下的可靠性。