AI需求引爆半导体复苏！立讯精密作为硬件龙头迎机遇

AI需求推动半导体市场回暖，2025年全球半导体市场规模预计同比增长4.4%。立讯精密作为AI硬件龙头被重点提及，受益于端侧AI产品对处理器和内存需求提升。消费电子传统旺季叠加AI创新周期，智能手机、服务器等领域需求有望复苏。半导体库存去化持续，预计25年底恢复至合理水平，行业供需关系改善。