立讯精密斥资百亿建新基地 加速光通信高端突围

立讯精密在深圳宝安启动高速互联精密模组智造基地建设项目，占地100亩，规划建筑总面积31.53万平方米，重点布局高性能光通信模块和消费电子智能终端模组业务。项目分两期开发，建成后将形成完整产业链闭环，支持AI集群光互联和数据中心高速传输。公司已实现400G、800G光模块布局，其中800G硅光模块降低功耗30%、成本优化15%。2024年上半年通讯板块营收75亿元，同比增长21.65%，预计未来2-3年加速增长。立讯精密正与全球头部芯片厂商合作制定下一代AI集群高速连接标准，并布局448G铜缆方案预研。新能源汽车领域，其车载高速光模块已与多家车企合作。