立讯精密筹划H股上市深化全球化布局

立讯精密于7月2日发布筹划在香港联合交易所主板上市的提示性公告，旨在深化全球化战略布局，增强境外融资能力。7月23日，公司董事会审议通过相关议案，拟发行H股不超过发行后总股本的5%（超额配售前），并授予承销商15%的超额配售权。此举旨在提升公司治理透明度，拓宽国际融资渠道，但需经相关监管机构批准，存在不确定性。