立讯技术聚焦AI算力 推动光电融合解决方案

在CIOE2025光博会期间，立讯技术光产品线总经理Vincent Zeng博士接受专访时表示，公司在光电连接领域为客户提供从GPU间连接到机架间连接的全方案解决方案，技术路径从CPC延伸至CPO或NPO方案，NPO的核心挑战在于制造与服务能力。公司创新应用热管理技术提升散热效率，优化基板材料与芯片bonding工艺应对热挑战。电连接适用于短距离传输，光连接适合长距离需求，目前电解决方案市场渗透率更高，未来光模块比例预计逐步增长。光模块可靠性标准需提升至30 FIT以下以满足AI训练需求，国内外在SerDes技术领域存在发展差异。Vincent对行业长期前景看好，呼吁国内光学产业避免内卷与恶性价格战，建议企业建立行业同盟，制定自主标准，形成适应本土需求的技术路径。