OpenAI联手立讯精密、艾维开发首款AI硬件

2025年9月19日消息，OpenAI已与立讯精密达成合作，计划于2026年底或2027年初推出首款AI硬件设备，该设备处于原型期，定位为“口袋尺寸、具备情境感知”。合作团队还包括苹果前首席设计师乔纳森·艾维（Jony Ive），其担任OpenAI“创意与设计”核心负责人。立讯精密被选中的原因包括精密制造高良率、与艾维的设计默契及地缘布局优势（越南、印度产线可绕开关税与政治风险）。此合作是OpenAI构建“软硬一体、操作系统级入口”战略的一部分，目标是复制“苹果级制造”但不依赖苹果供应链。