立讯精密携手OpenAI及PIMIC布局AI硬件

2025年9月22日消息，OpenAI已与立讯精密签署协议，共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。此外，立讯精密于9月17日与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作，双方将基于PIMIC先进的边缘AI芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品。此次合作强化了立讯精密为终端用户提供创新声学解决方案的能力，整合PIMIC人工智能解决方案后，能显著优化超低功耗要求和机械布局的紧凑性，相关技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。