AI模型与芯片进展利好立讯精密产业链

多家科技公司发布新款AI模型，其中小米发布自研Xiaomi MiMo—V2—Flash模型，总参数309B，在多个Agent测评基准上进入全球开源模型Top2，代码能力比肩Claude4.5Sonnet，但推理成本仅为其2.5%。

同时，行业动态显示，苹果与博通正合作开发首款代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3nm工艺，并于2026年量产。这些进展持续推动AI技术演进，并可能强化相关产业链公司的业务机会。

在投资建议部分，报告指出端侧AI景气度持续，建议关注催化较多的端侧AI板块，并将立讯精密列为受益标的之一。