【观点】东吴证券深度解析端侧AI产业趋势

东吴证券发布2026年端侧AI产业深度研究报告，指出AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，推动传统手机、PC及车载芯片升级，重塑市场竞争格局。

报告强调，互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态，紧密绑定大厂产业链、跻身核心供应链的相关企业将充分受益于行业发展红利，其中立讯精密被列为消费电子终端与供应链重点关注公司之一。

短期存储涨价扰动无法掩盖端侧AI长期技术趋势，若成本压力缓解，基本面改善有望显现。