【观点】立讯精密碳排激增引ESG信披关注

距监管要求的A股ESG报告强信披“大限”仅剩两个月，电子行业ESG信披呈现“头部领先、尾部滞后”的分化格局。

立讯精密2024年碳排总量激增32%，专家分析扩产或为主要原因，并指出电子行业在气候变化、科技创新等方面存在短板。

头部企业应推动ESG从“被动披露”向“战略引领”升级，供应链降碳数据管理面临挑战，产业链协同成为关键。