【观点】高端连接器需求坚挺，立讯精密技术突破受益

文章分析指出，2026年3月底DRAM内存市场因供需反转和投机泡沫破裂而遇冷，但高端连接器在AI算力和新能源需求驱动下价格坚挺、交期拉长。高端连接器的韧性源于其高技术壁垒和认证门槛，如112G/224G高速背板连接器需经历严苛验证，定价以长约为主，不易受投机影响。

产业逻辑上，内存降价反而利好连接器厂商，加速DDR5普及和服务器出货增长，带动高速连接器需求。资金和订单正转向具备硬实力的连接器企业，立讯精密作为国产龙头，在高速背板技术实现突破，在全球算力供应链中占据重要份额，有望受益。