【观点】CPO技术商业化提速，立讯精密推CPC方案

西部证券研发中心最新发布的光模块行业深度报告指出，光电共封装（CPO）技术正从实验室走向大规模商用，AI算力爆发推动其成为数据中心建设核心议题。CPO商业化进程明显提速，但面临光引擎成本高、散热挑战及供应链碎片化等短板。多种技术路线并行演进，其中立讯精密主推的CPC（共封装铜缆）方案通过从封装基板直接引出双同轴铜缆，在信号完整性方面具备关键优势。

建议投资者关注大功率CW光源、FAU等分工清晰、已率先参与CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的核心环节。