【观点】立讯精密参与CPO行业标准制定

文章分析CPO（光电共封装技术）作为突破光通信瓶颈的关键路径，高端光芯片供需缺口扩大至25%-30%，产业向CPO演进以应对AI算力需求。

文中列举了多家布局CPO产业链的公司，其中立讯精密正参与CPO光互联等相关行业标准的制定，显示其在技术前沿的参与度和潜在竞争力。