【技术】立讯精密融资融券数据亮眼，两融余额显著上升

立讯精密5月6日融资买入13.79亿元，融资余额75.66亿元，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿强烈。

融券方面，融券卖出495.72万元，融券余额3858.16万，超过历史60%分位水平。

两融余额合计76.05亿元，较昨日上升2.94%，超过历史70%分位水平，整体资金面向好。