【经营】立讯精密披露AI算力与铜连接技术进展

5月25日，立讯精密发布投资者关系活动记录表，涉及多个业务领域进展。公司判断全球AI算力需求在未来3至5年内将保持强劲增长。在光模块业务方面，作为新进入者短期面临挑战，暂不自研1.6T硅光芯片，但在448G CPC铜连接技术领域已处于行业领先水平。端侧AI产品尚未形成百万级出货规模的刚需。公司强调依托核心大客户是机遇，同时培养横向拓展能力。在人形机器人领域，常熟工厂已具备机器人专用标准零部件能力。技术路径上，896G铜连接仍存较大挑战，行业未找到突破方案。光模块业务前置投入较大，短期拉低整体毛利率。