【经营】立讯精密与广和通合作推出5G Dongle解决方案

立讯精密与广和通合作推出新的5G Dongle解决方案，该方案基于SoC一体化结构，集成5G通信能力与系统处理能力。

平台采用4nm先进制程，支持5GPP Release16，具备即插即用、高速连接、多端共享和全球接入等特点，可广泛应用于商务办公、户外直播、跨境出行与全球游戏等多元场景。

广和通提供完整产业化交付体系，助力客户高效完成从定义到规模商用的多个环节需求。